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      低成本耐高温标签材料
      低成本耐高温标签材料
    1. 产品说明
    2. 主要特征
    3. 技术指标
    4. 适用行业

      5.       用于电子厂商SMT精益生产中PCB印刷线路板的追朔，经济型的耐高温标签材料，使用前需根据要求进行适应性测试，通过后可批量使用。产品具有防静电、不留残胶等特点。

      低成本耐高温标签材料特点：


      • 多种颜色及不同厚度

      • 可用于-40~350℃高温环境

      • 稳定的打印、印刷效果

      • 过炉后不脱层、不变形、不泛黄

      • 耐化学剂，不溶于有机溶剂

      • 丙烯酸胶和硅胶系统，环保无卤素

      • 热转印涂层，符合UL、CSA、ROHS等国际认证标准


      低成本耐高温标签材料产品


      产品涂层基材/背胶厚度回流焊波峰焊耐温产品特点      
      E-8511白色亮面   PI/Acrylic1mil   √贴底部需测试   -40~305℃超精细打印不留残胶
      E-8512白色亮面PI/Acrylic2mil√√-40~305℃超精细打印不留残胶
      E-8531白色哑面PI/Acrylic1mil√贴底部需测试-40~305℃超精细打印不留残胶
      E-8532白色哑面PI/Acrylic2mil√√-40~305℃超精细打印不留残胶
      E-8631S白色哑面PI/Silicon1mil√贴底部需测试-40~350℃不留残胶、可反复粘贴、耐温性好
      E-8632S白色哑面PI/Silicon2mil√√-40~350℃不留残胶、可反复粘贴、耐温性好
      E-8511A白色亮面PI/Acrylic1mil√贴底部需测试-40~350℃超精细打印、不留残胶、可自动贴标
      E-8512A      白色亮面      PET/Acrylic      2mil      √√      -40~350℃      超精细打印、不留残胶、可自动贴标


      低成本耐高温标签材料应用：


      • PCB印刷电路板标识

      • 电子元器件跟踪

      • 高密度印刷

      • 资产追溯

      • 产品标签

      • 贴保修标签


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