HIKROBOT

高精度测量系列全新产品

DS结构光传感器重磅发布

多帧曝光融合

动态曝光

5.1Mega分辨率

无缝衔接VM3D

算法开发平台

点云输出帧率

最高9fps

FPGA+SOC

多核异步处理架构

适用于静态|非接触式|高精度|高速测量

与3D激光轮廓传感器“动静互补”

开启工业质检新篇章

基于高稳定性光机投影芯片，通过精准同步与高质量2D成像获取高清编码图像，结合高精度3D算法，实现微米级点云计算，满足高精度测量与高质量要求。

相机搭载5.1M图像采集芯片，支持Binning，基于硬件多核异步架构，实现高速数据采集与处理，点云输出速率最高可达9fps，满足高节拍、在线静态非接触检测需求。

采用多帧曝光融合、动态曝光技术，自适应被测物表面材质多样化导致的反射率差异，确保点云数据完整、准确。

通过实时分析投影亮度动态调整曝光参数，无需人工干预即可优化成像效果，大幅简化调试流程并提升操作效率。

产品系列布局

典型成像效果

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